邀请函
Part1 前言背景
作为全国第四、全球前十的电子信息产业集聚高地，川渝地区电子信息先进制造集群总规模已突破3万亿，终端制造优势显著，全球三分之二iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机均产自川渝。
四川深耕芯片设计、晶圆制造、射频芯片、车载芯片等赛道，依托雄厚的电子信息产业底盘与高校科研创新资源，不断夯实集成电路产业发展根基，加码半导体产业项目引进与培育，推动高端芯片研发、特色晶圆代工等环节实现技术迭代。
重庆聚焦功率半导体、化合物半导体、模拟芯片领域，全市已集聚200余家集成电路企业，汇集电科芯片、万国、华润微电子、三安意法、芯联微电子、奥松半导体等重点工厂。按照产业规划，至2027 年，重庆集成电路设计产业营收将突破120亿，新增集成电路设计企业将达到100家以上。
两地充分发挥各自产业禀赋优势，双向联动推进产业链强链补链，聚力半导体国产替代进程，合力构筑起中西部体量最大的半导体应用市场，共同助推西部集成电路产业实现高质量跃升。
Part2 博览会介绍
第九届全球半导体产业（重庆）博览会将于2027年5月12-14日在重庆国际博览中心隆重举办，立足川渝双城经济圈，搭建产业链对接桥梁，35000m²展示面积，900家企业汇聚于此，展示新产品和前沿技术，28000名观众受邀前来，寻找心仪的合作伙伴！
展示范围：博览会设置十大主题展区，汇聚全球科创成果、实景技术体验，助力企业借展出圈，彰显品牌价值，勾勒行业多元鲜活的“芯”图景。
IC设计
集成电路制作
封装测试
半导体材料
电子元器件
设备核心零部件
AI+5G
智慧电源
汽车电子
综合展区
邀约观众：本次博览会的参观群体，不仅涵盖专业的半导体企业，更延伸至产业链上下游各类配套服务商，联动半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、装备与核心零部件、电子信息、军工、光伏、整车和汽车零部件厂、3C、笔电、智能终端、软件、大数据、光通讯、航空航天、科研院校等重点产业板块，打造覆盖面广、交流维度丰富的产业对接平台。
同时组委会围绕参展商的客群需求展开精准邀约，组织川渝区域重点企业集体到场参访交流，精准触达全行业专业从业者，保障线下商务对接高效落地，促成更多实质性合作。
（部分走访企业展示）
Part3 同期活动
5月12-13日，同期将举办第九届未来半导体产业(重庆)发展交流会，活动聚焦“半导体特色工艺制造、先进封装、TGV、产业链供需对接、宽禁带半导体材料与器件、绿色厂务、功率&特种电源”等热门领域，汇聚政府领导、行业专家及领军企业代表，通过主题演讲、产业推介、技术研讨等形式，深度探讨AI时代下集成电路产业的机遇与挑战，为推动成渝地区乃至全国半导体产业的高质量发展注入了新动能。
（具体议程以大会实际为准）
Part4 展位预定福利
重庆GSIE2027已全面开启招商，即刻起预定展位的企业将优先安排黄金展位，自然流量加持，同事还能享受6大增值服务！
展前预热
平台将通过半导体官方微信公众号、视频号、抖音、展会官网、供需对接社群等渠道提前推送参展企业动态，助力企业在开展前提前积累潜在客户，预热品牌声量，为现场洽谈引流蓄客，放大参展整体效益。
洞悉行业发展风向
博览会同期举办多场活动，作为展商，您既可以借权威论坛平台发布自家新技术、新方案，展现企业实力，也可以直面行业大咖，掌握产业政策风向、市场发展趋势与前沿技术动态。
重点媒体采访
现场汇聚重庆日报等多家权威媒体，展商可借助媒体平台对外发声，面向更广的受众展示企业实力与创新成果，提升企业品牌公信力，获得展会之外的额外曝光。
展会现场直播
博览会期间将进行图片直播+视频直播，展商可面向全国产业链观众直观展示企业核心产品、技术优势，实拍图片亦可作为企业自有宣传素材复用。
VIP买家团邀请
组委会将邀请以川渝双城经济圈为主，辐射至中西部、西南及周边区域大型企业、产业园区企业的中高层管理人员、技术骨干及采购工程师莅临展会参观、采购，为参展商精准输送高质量专业买家，直面产业链决策与采购群体，有效减少获客成本。
行业组织机构参观
借助学会、行业协会、政府主管单位等强大的产业影响力，为参展商输送大批高含金量的专业客商，保障展会观众质量，有效增加展商现场商务洽谈机会。
重庆GSIE 2027黄金展位火热预定中
想要精准对接合作意向企业
想要掌握最新行业风向
想要挖掘更多潜在客户
5月赴渝，抢占展馆核心C位
参 展：韩 龙 151-1199-9807
参 会：江 铃 188-8319-1601
参 观：韩舒元 188-7515-7024
媒 体：胡女士 191-2204-3870
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